Установка совмещения и экспонирования HMA68

HMA68 — это полностью автоматизированная установка совмещения и экспонирования контактной литографии. Оборудование применяется в производстве 3D-упаковки, светодиодов (LED), MEMS, полупроводниковых приборов, силовых компонентов и др.

Ключевые особенности

• Полностью автоматическая загрузка/выгрузка пластин
• Высокоточный механизм совмещения (до ±2 мкм)
• Автоматическая система корректировки ошибок и дефектов
• Поддержка различных режимов контакта (вакуум, мягкий, жесткий)
• Система интеллектуального контроля экспозиции с регулировкой дозы
• Встроенная система амортизации для снижения вибраций

Технические характеристики

Параметр Значение
Размер пластин 6” и 8”
Максимальная толщина пластины 10 мм
Размер фотошаблона 8” × 8” / 7” × 7” (SEMI стандарт)
Габариты 1400 × 1200 × 2300 мм
Масса 400 кг
Оптическая система экспонирования
Тип источника LED
Длина волны 365 нм, 405 нм
Интенсивность экспозиции 0 ~ ≥40 мВт/см²
Равномерность интенсивности ≤4% (8”) / ≤3% (6”)
Разрешение
Вакуумный контакт ≤1 мкм
Жесткий контакт ≤1.5 мкм
Мягкий контакт ≤2.2 мкм
Бесконтактная экспозиция (20 мкм) ≤3.6 мкм
Система совмещения
Точность совмещения верхней стороны < ±1 мкм
Точность совмещения нижней стороны (опция) < ±2 мкм
Диапазон фокусировки 5 мм (верхняя и нижняя стороны)
Система перемещения
Диапазон движения пластинодержателя
X ±5 мм
Y ±5 мм
Θ ±5°
Разрешение перемещения 0.04 мкм
Производительность
Стандартная производительность до 120 пластин/час
Опционально до 180 пластин/час
Напряжение питания 230 В ± 10% (50-60 Гц)
Вакуум < -0.8 кПа
Азот > 0.5 МПа
Сжатый воздух 0.6-0.8 МПа