Установка АОИ полупроводниковых пластин
Система автоматической оптической инспекции (AOI) предназначена для выявления дефектных полупроводниковых пластин и предотвращения их дальнейшего использования в производственном процессе. Использует методы машинного обучения и инфракрасной визуализации для выявления внутренних и поверхностных дефектов, невидимых невооруженным глазом.
Основные особенности
• Искусственный интеллект для анализа дефектов
• Поддержка системы управления производством (MES)
• Инфракрасная визуализация для выявления внутренних дефектов (опционально)
• Контроль качества с помощью статистического анализа процессов
• Высокоточная оптическая инспекция поверхности и краев пластин
• Высокоскоростной XY-Theta стол на линейных серводвигателях
• Эргономичный графический интерфейс (GUI)
• Автоматическая система очистки вакуумного стола
• Поддержка системы управления производством (MES)
• Инфракрасная визуализация для выявления внутренних дефектов (опционально)
• Контроль качества с помощью статистического анализа процессов
• Высокоточная оптическая инспекция поверхности и краев пластин
• Высокоскоростной XY-Theta стол на линейных серводвигателях
• Эргономичный графический интерфейс (GUI)
• Автоматическая система очистки вакуумного стола
Опционально
• Инфракрасная визуализация для обнаружения скрытых дефектов
• Дополнительные алгоритмы машинного обучения для точной классификации дефектов
• Дополнительные алгоритмы машинного обучения для точной классификации дефектов
Технические характеристики
Параметр | Значение |
---|---|
Размер пластин | 3×2 мм – 0.3×0.3 мм, толщина 0.2–1 мм |
Точность обнаружения дефектов | 1.5 мкм |
Ход X/Y | 300 мм, повторяемость ±1 мкм, точность ±5 мкм |
Ход Z | 400 мм, повторяемость ±1 мкм, точность ±5 мкм |
Габариты | 2320 мм (Д) × 1330 мм (Ш) × 1550 мм (В) |
Масса | 900 кг |
Электропитание | ~220В, 48A, 11кВт |
Операционная система | Windows |
Сжатый воздух | 0.5-0.7 МПа (положительное давление), -60…-80 кПа (отрицательное давление) |
Температура эксплуатации | 25 ºС ± 5 ºС |
Влажность | 55% ± 15% |