Система нанесения, проявления и сушки фоторезиста MSX 1000

MSX 1000 - автоматическая система для групповой обработки подложек методом жидкостной обработки и в парах ГМДС

Ключевые особенности

• Система управления температурой и влажностью в камерах
• Управление температурой подаваемого резиста
• Высокий показатель однородности слоя по пластине
• Высокий коэффициент повторяемости
• Горячие и холодные плиты для термической обработки
• Модуль для обработки в парах ГМДС
• Модуль для экспонирования края пластины
• Система отмывки обратной стороны
• Удобное ПО для работы с системой
• Компактная конструкция с автоматизированным перемещением кассет
• Параллельная работа с подложками разных размеров
• Нанесение резиста на квадратные подложки
• Возможность работы с двумя типоразмерами пластин одновременно
• Возможность установки:
- до 4 модулей нанесения/проявления фоторезиста
- до 8 горячих/холодных плит

Технические характеристики системы

Размер пластин и подложек: до Ø200 мм, до 150 мм х 150 мм
Количество технологических модулей:
Нанесение/проявление: до 4 шт
Горячих/холодных плит: до 8 шт
Количество линий подачи резиста: до 3 линий на модуль
Количество линий подачи проявителя: до 2 линий на модуль
Скорость вращения:до 6000 об/мин
Модуль обработки в парах ГМДС: от 50°С до 200°С (±0,8°С)
Горячая плита: от 50°С до 200°С (±0,8°С)
Холодная плита: от 20°С до 25°С (±0,2°С)
Загрузка пластин: автоматическая роботизированная
Габариты системы: 1550 х 1270 х 1800 мм