ТЕХНОЛОГИИ
КЕРАМИКА (LTCC, HTCC, MLCC, PZT)
Изготовление многослойных структур и компонентов на основе керамики для уменьшения массы и габаритов конечного изделия, а также повышения его надёжности в процессе эксплуатации
LED/OLED (ДИСПЛЕИ, ОСВЕЩЕНИЕ)
Применение LED и OLED подсветки для снижения потребления электроэнергии, а также обеспечения продолжительного срока службы изделия
ТОНКИЕ ПЛЁНКИ
Формирование топологии на керамической подложке или полупроводниковой пластине путём осаждения и травления слоёв, а также использованием методов фотолитографии
МИКРОСБОРКА
Процесс сборки изделия путём монтажа кристалла на клей или его пайки на подложку или корпус, ультразвуковая разварка кристалла, герметизация изделия и его испытания
МЭМС / НЭМС
Преимущества микро- и наноэлектромеханических систем: высокая технологичность, миниатюрность, высокая надёжность и стойкость к внешним воздействиям, низкая стоимость, улучшенные характеристики функционирования изделий
ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПОЛУПРОВОДНИКОВ
Рост слитков полупроводниковых материалов и последующая их подготовка до стадии epi-ready, а также формирование топологических слоёв на полупроводниковых пластинах и их дальнейшая обработка